新能源汽车正加速向高压化、高效率与智能化方向发展，对核心功率器件的性能、效率与可靠性提出更高要求。

斯科半导体聚焦新能源汽车高压电驱系统，依托车规级碳化硅（SiC）功率模块的自主研发与制造能力，为整车厂及 Tier 1 电驱厂商提供高性能、高可靠性的功率解决方案。产品支持 400V / 800V 电压平台，并可根据不同应用需求提供多芯片并联、全桥/半桥、塑封/灌封以及多种散热方案，满足不同车型与电驱系统的开发需求。

相较传统 IGBT 方案，斯科资料中的 SiC 方案可实现系统效率提升6–8%，其中导通损耗降低约 1/3、关断损耗降低约 2/3。通过低杂感、高电流密度及先进封装技术，进一步提升功率转换效率与系统性能，为整车续航和高效电驱提供核心支撑。

从芯片选型、模块设计、电热力仿真、工艺开发，到可靠性测试与整车应用验证，斯科持续构建完整的技术能力体系，以卓越的功率模块产品驱动智能出行，助力新能源汽车产业持续升级。