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研发与制造

从研发到制造，构建核心能力

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研发实力

R&D Capability

模块
设计
3D建模、材料开发、寿命评估
工艺
开发
研发试制线、Minitab、DOE、DFMEA
芯片
选型
提供多元化芯片选项及并联方案
应用
开发
共享整车电控应用平台，具备完整的电控应用及整车测试能力
可靠性
测试
全套可靠性能力（ PC、H3TRB、TST、HTXB... ）
失效
分析
SEM、Ion milling、X-ray、I-V curve
仿真
分析
ANSYS电、热、力仿真
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    分析

881㎡

仓库和实验室

3545㎡

万级洁净车间

2368㎡

十万级洁净车间

生产能力

Production capacity

车间
制程
系统
车间
  • 高等级洁净间ESDS2020认证
  • 40W全桥产能
  • 数字化3D虚拟车间

>75%

整线自动化率

制程
  • 芯片级KGD工序能力
  • 新工艺&新材料（5项）
  • 全自动在线实时监测>15X
  • 6σ工艺能力

>95%

直通率

系统
  • MES/EAP/WMS全覆盖
  • RMS程序防呆管理
  • 芯片级别追溯能力
  • AI检测
  • 数智化监控系统

制程能力

Process capability

制程能力

Process capability

  • 银烧结
    银烧结
  • 铜烧结
    铜烧结
  • 合金烧结
    合金烧结
  • 气相焊接
    气相焊接

检测设备

Testing equipment

质量管理

Quality management

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