Company Profile
2025年5月，斯科半导体LPM1.0 G1车规级碳化硅（SiC）功率模块正式实现量产，标志着公司在SiC功率模块研发、制造及车规级质量体系建设方面迈入新的发展阶段。该产品此前已完成AQG324验证并通过理想汽车PPAP审核，为规模化应用奠定了坚实基础。
作为专注于第三代半导体碳化硅车规功率模块自主研发与生产的企业，斯科围绕新能源汽车高压电驱应用，持续推进LPM、SPM及EPM等产品平台布局，并具备芯片选型、模块设计、仿真分析、工艺开发、应用开发、可靠性测试与失效分析等完整研发能力。
在制造端，斯科已建立数字化、自动化生产体系，整线自动化率超过75%，并通过MES、EAP、WMS等数字化系统实现生产过程管理与芯片级追溯。截至2026年5月，斯科模组累计装车已超过16万台。
未来，斯科半导体将继续围绕高性能SiC功率模块进行技术创新与产品迭代，以卓越产品驱动智能出行、助力能源革新，加速第三代半导体技术在新能源汽车领域的规模化应用。
累计装车量（万台）
设计产能（万套/年）
十万级洁净车间
工厂面积
市场失效率
洁净生产区域
Development History
待推出其他产品系列
SPM 量产
3月 斯科业务独立SPM 1.0 G1全面开发
（最大兼容8并联@910V/700Arms）
4月 获得第三方ESD审核证书
5月 LPM1.0 G1产品正式量产
10月 LPM1.0 G1 AQG324验证通过
12月 通过理想PPAP审核
7月 工厂启动使用
10月 工厂交付第一个全桥样品
3月 斯科半导体成立
8月 工厂启动建设
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